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一台機房溫濕度感測器，八個角色接力做出來
每一站只做一件事，產出交給下一站。先看一句話和圖；想懂細節，再點「看深度」。
- 約 14 小時11/10 17:26 提需求 → 11/11 07:18 裝殼上線
- 約 NT$514實機材料：開發板＋感測器＋PLA
- 923 筆／0 失敗上線那次開機以來的讀值
操作：← → 或頁尾按鈕翻頁；上方角色列可以直接跳到任一站。
02 — 採購
規劃模組、比價｜採購角色列清單；需求方本人到材料行買
核心只有兩樣：一塊 ESP32 開發板，一顆 DHT11 感測器。
其他是已有的配件和耗材。買之前要認清兩件事：開發板是 30 腳還是 38 腳，感測器是模組還是裸探頭。
- 30 腳 DOIT 類 ESP32 開發板（Wi-Fi＋藍牙）NT$420 實購
- DHT11 溫濕度模組（3 針，非裸探頭）NT$80 實購
- PLA 線材 1.75 mm，約 47.6 g約 NT$14 估算
- 母對母杜邦線 ×3已有
- USB-C 線＋5V 充電頭已有
一組開發板＋感測器，三種買法
不含運費。網路價是 11/11（三）查到的同等規格商品，不是健新實購的同一批貨，也不保證板型或 USB 晶片完全相同。
看深度
BOM 全表：實購標價＋網路同等品現價表格
| 品項 | 規格（實物確認） | 數量 | 實購標價（11/10） | 網路同等品現價／估算（11/11（三）查） |
|---|---|---|---|---|
| ESP32 開發板 | 30 腳 DOIT DevKit V1、ESP-WROOM-32、4MB flash、USB-C、CP2102 | 1 | NT$420 | 台灣物聯科技 NT$210（含稅；寫明 30 Pin） 酷澎市集・維貿企業社 NT$202（免運；選項「便宜板ESP32s Doit開發板」，30 腳） |
| DHT11 模組 | 轉接板絲印 + out −（板上標 V1.82），3 針模組 | 1 | NT$80 | 台灣物聯科技 NT$63（含稅；3 線有燈模組） 酷澎市集・傑森創工商號 NT$55（3 針模組） |
| PLA 線材 | 1.75 mm；Cura 估 15.95 m，以密度 1.24 g/cm³ 換算約 47.6 g（含 brim，未實秤） | 約 47.6 g | 已有 | 約 NT$14（47.6 g × NT$300／kg；指定的估算單價，不是某家店的當日標價） |
| 母對母杜邦線 | DHT11 接 3V3／GND／GPIO4 | 3 | 已有 | 不計入 |
| USB-C 線＋5V 充電頭 | 一般手機充電頭即可 | 1 | 已有 | 不計入（部分同等板是 Micro-USB） |
小計：實機材料約 NT$514（420＋80＋14）；網路同等品含 PLA 約 NT$287（台灣物聯科技）或 NT$271（酷澎市集），運費另計。
比價怎麼算、排除了哪些低價選項比價
- 健新電子材料行（實購）NT$500：門市標價。官網查無這兩個店內編號，這次也沒有再向門市詢價。
- 台灣物聯科技 NT$273：同一家可一起出貨；未滿 NT$1,000 要付運費（超商取貨 NT$50、掛號 NT$60、黑貓 NT$80）。
- 酷澎市集 NT$257：兩個賣家分開出貨。開發板免運；DHT11 同商家滿 NT$149 免運，只買一顆未達門檻，要另計運費。
- 排除：同一個酷澎商品頁上 NT$145 的選項其實是天線；酷澎上 NT$35 的 DHT11 是裸探頭，不是模組（另一家 NT$35 的模組已售完）；NT$140 的 DevKit-32E 沒寫腳位，這個型號通常是 38 腳，裝不進 30 腳殼。
- 這次詢價只用網路同等品的現價完成，沒有向門市電話或書面詢價，也沒有下單。
清單換過一次：C3＋SHT31 → ESP32＋DHT11迭代
第一版清單是 ESP32-C3 SuperMini＋SHT31 溫濕度模組，第一代滑蓋殼也照它做到切片。同一天，需求方在材料行直接買到 ESP32 開發板和 DHT11，當晚就改用這組。
代價：外殼要重新設計；而且板子買回來時還在防靜電袋裡，看不出是 30 腳還是 38 腳。DHT11 在 25 °C 的精度是 ±2 °C、±5 %RH，看機房趨勢夠用。
影響到
再做一台，下單前先確認清單
- 是 30 腳板：數一邊排針，15 根＝30 腳（DOIT DevKit V1 類），19 根＝38 腳。
- USB 接頭與晶片：部分同等板是 Micro-USB；USB 轉序列晶片頁面不一定寫明。
- DHT11 要買「模組」（3 針轉接板），不是裸探頭。
- 運費門檻：台灣物聯科技未滿 NT$1,000 另計；酷澎 DHT11 同商家滿 NT$149 免運。
- 網路標價會變動，也不保證和實購同批。
03 — 接線
讀腳位、出接線圖｜AI 判讀腳位並操作接線軟體出圖；需求方本人照圖接線
AI 先讀懂開發板的腳位，再用接線軟體畫出一張照著插就對的圖。
- 讀 pinout。30 腳 DOIT 沒有官方線上文件，AI 拿兩份 Wokwi 腳位定義和兩份公開腳位圖交叉比對；用到的 3V3、GND、D4 完全一致。
- 選腳。排除開機腳、Flash 腳、USB 序列腳和只能輸入的腳，選 GPIO4。「AI 怎麼判讀腳位」分頁可以逐腳點看。
- 操作接線軟體出圖。用開源元件庫 @wokwi/elements（MIT）在無頭瀏覽器裡畫出板子和感測器，線端座標直接取元件自帶的腳位定義，每條線都落在真的腳上。
- 校稿。第 1 版圖例撞到標題、說明框互相重疊；調版面、縮短圖例、拉開標籤，第 2 版通過。
- 人照圖接。先拔 USB，對著絲印插三條母對母杜邦線。實物線色和圖不同，兩條白線插反過一次。
wokwi-dht22（改藍色、字樣改 DHT11）。圖中板子畫的是 Micro-USB，實物是 USB-C，腳位相同。圖內提到的 WIRING.md 是專案內的接線步驟文件。- 這次接的腳
- 可用，未選
- 避開
板子正面朝上、USB 朝下；第幾腳一律從 USB 端往上數。點任一腳看判斷理由。
看深度
為什麼接 3V3，不接 5V原理
DHT11 可以吃 3.3–5.5 V（新版規格書）。轉接板的上拉電阻接在 VCC：如果 VCC 接 5V，DATA 平常就被拉到 5V，而 ESP32 的腳位最高只能 3.3 V，長期會傷腳。
接 3V3，DATA 的電位剛好是 ESP32 的電壓。現場用 USB 5V 供電也沒問題：5V 進板子，板上穩壓成 3.3 V 再給 DHT11。
為什麼是 GPIO4：要避開哪些腳原理
- 開機腳（strapping）GPIO0／2／5／12／15：上電瞬間 ESP32 會讀這些腳決定開機模式或 Flash 電壓；DHT11 的 DATA 有上拉，會干擾開機。
- Flash 腳 GPIO6–11：接在模組內部的 SPI Flash，接東西會當機或開不了機（30 腳板沒有拉出來）。
- USB 序列 TX0／RX0（GPIO1／3）：燒錄和看 log 在用。
- 只能輸入 GPIO34／35／36（VP）／39（VN）：送不出 DHT11 需要的啟動訊號。
GPIO4 不是開機腳、不接 Flash、可輸入也可輸出；30 腳和 38 腳兩種板子都有拉出來，而且離 3V3、GND 近，三條線能集中在 USB 端右排。
接完、通電前的檢查步驟
- 全程拔掉 USB 再接線、改線。
- 看 DHT11 板的絲印接，不要看位置：VCC 或 +、DATA 或 out／S、GND 或 −。
- 目視：三條線各自插在正確的針上，沒有插歪一格，紅線和黑線不能碰在一起。
- 有三用電表就量 3V3 對 GND，不應該「嗶」（嗶＝短路）。
- 插上 USB 後，序列埠應該每 5 秒出現一行讀值。
真的接錯時怎麼查：
腳位來源與這張圖的授權出處
- 腳位交叉比對：Wokwi 元件
wokwi-esp32-devkit-v1的腳位定義（@wokwi/elements 1.9.2）、wokwi-boards 的同型板定義、CircuitState 與 Random Nerd Tutorials 的 DOIT 腳位圖。用到的 3V3／GND／D4 交叉比對一致；唯一出入是沒用到的 VP／VN 先後。 - 元件圖：@wokwi/elements，MIT 授權（授權全文見 vendor/LICENSE-wokwi-elements.txt）。
- 38 腳 DevKitC 版也畫過一張，但那張板圖的來源沒有附授權，只能內部參考，本頁不收錄。
04 — 機構／3D
建模、選結構、顧可印性｜AI 協助 OpenSCAD 建模；列印性審查把關
殼分兩件：殼身，加一片沿長軸滑開的蓋。印得出來，比好看重要。
滑蓋這次採用
45° 燕尾沿長軸滑入，配合間隙 0.30 mm；推到底由蓋尾一個小扣點「喀」一聲定位。開合方便維修，插著 USB 線時插頭擋住蓋尾，等於多一道鎖。
卡扣（機構常識）
零件少、一壓就扣上；但扣臂要能彎，PLA 偏脆，常拆的地方容易疲勞，扣點尺寸也對層高很敏感。這次只把它縮成蓋尾的小扣點：高 0.56 mm，剛好兩層。
好不好印
- 懸空都 ≤45°，整盤免支撐
- 牆厚做成 0.8 mm 的倍數，2 道牆剛好填滿
- 橋接只在 2.0 mm 通風槽頂、6 mm 走線孔頂
- 滑蓋貼床面做 0.3 mm 倒角，防第一層外擴（象腳）
- 15 項自動檢查全過，也刻意改壞參數，確認檢查抓得到錯
模型載入中…
算繪圖為 30 腳最終版；最後一張是需求方實拍。
看深度
佈局：感測器放在熱源的上游機構
- 由一端到另一端：DHT 端牆 → DHT11 艙 → 1.6 mm 實心隔牆 → 12 mm 天線淨空區 → ESP32 艙 → USB 端牆。壁掛時 DHT 端朝下，感測器在 ESP32 熱源的下方。
- 排針朝下，板下預留杜邦母頭（約 14 mm）加 9 mm 彎線空間；三條線從隔牆底部 6×8 mm 的孔穿到 DHT 艙，不經過天線正下方。
- 開發板沒有螺絲孔：兩側牆夾住板寬、天線端角塊楔口壓住板角，USB 端由滑蓋擋住。
- DHT 艙四周、背面、蓋上都有格柵（開口 2.0 mm）；蓋上兩個 Ø3.2 小孔可用牙籤按 BOOT／EN。
板型不確定，就兩種都做決策
板子買回來時看不出是 30 腳還是 38 腳，查不到店家頁面，也還沒有實物可以量。殼體預設做 38 腳 DevKitC（尺寸取自 Espressif 官方圖面），另出一套 30 腳 DOIT 版（尺寸取自第三方實測圖）。
實物確認是 30 腳 DOIT 後，改印這一版：殼身約 35 × 124 × 36 mm，含安裝耳長 142 mm。
起因在
真的出過的錯：間隙被層高吃掉除錯
- 前一代的楔口間隙設 0.35 mm，換算 0.28 mm 層高後實際只剩 0.12 mm；改成 0.50，實得約 0.36。
- 改完殼身多了 6 條非流形邊（兩個共面方塊的浮點誤差），改成單一截面一次擠出才修好。
- 扣點梯形底寬只有 1.385 mm（目標 1.4），修正斜率後 STL 實測 1.399。
- USB-C 開口較寬，會切到 USB 端的支撐，改成支撐自動避開開口。
層高怎麼影響尺寸：
模型檔與這個 3D 檢視器檔案
模型檔隨本頁提供：GLB（殼身、滑蓋為兩個獨立零件）、STL（組裝態，單一網格）。
檢視器以 three.js r160（MIT，授權全文見 vendor/LICENSE-three.txt）實作。模型本身沒有動畫，滑開時程式只沿長軸平移滑蓋零件，沒有修改模型檔。
05 — 切片
把模型翻成走位路徑｜列印性審查切片並逐層檢查；需求方本人列印
切片是關鍵的一步：把 3D 模型轉成印表機的路徑檔 G-code。
FDM 列印是噴頭擠出熔化的線材，一層一層往上疊，像蓋積木。切片軟體決定每一層怎麼走、走多快、多熱。
示意：殼身短邊剖面，每層 0.28 mm，共 127 層；不是 G-code 的實際走位。
看深度
三版 G-code 怎麼演進表格
| 版本 | 內容 | 預估 | 線材 |
|---|---|---|---|
| 11/10 20:59 | 38 腳預設版一盤；200 °C／熱床 50 °C | 6 h 00 m | 16.04 m |
| 11/10 22:26 | 改切 30 腳 DOIT 版，其他相同 | 5 h 51 m | 15.64 m |
| 11/10 22:39 | 30 腳版整盤置中、加 5 mm brim；熱床 60 °C、首層 205 °C、之後 200 °C；前 3 層關風扇 | 5 h 59 m | 15.95 m |
第三版主要加強附著：零件細長、底面大，brim、較高的熱床溫度、前幾層關風扇，都是為了降低翹邊的機率。
這台印表機的兩個習慣：−20 offset、後緣 20 mm現場
切片用 Cura 5.6，機型 Creality Ender-3，沿用需求方原本的 Low 0.28 設定。印表機設定裡的噴頭 Y offset −20 是刻意的，不要補償；熱床後緣 20 mm 不放零件。第三版以實體熱床座標（扣掉 −20 offset）把整盤置中。
G-code 也要驗：逐層檢查驗證
- 第一版 G-code 逐層檢查：滑蓋兩條切縫在 8 層裡都沒有被擠出線填住，彈片能獨立彎曲。
- 楔口在 0.28 mm 層高下的實際間隙是 0.36 mm（設計值 0.50）。
- 扣點剛好兩層 0.56 mm。
為什麼要驗：
這一盤的數字數字
127 層，最高 35.56 mm；Cura 預估 5 h 59 m；線材 15.95 m，以 1.75 mm 線徑、密度 1.24 g/cm³ 換算約 47.6 g（含 brim，未實秤）。
換成錢：
07 — 軟體
監看頁＋API｜AI 協助實作；需求方本人使用
一個 HTML 檔就是監看頁；同一組 API，也開給其他程式呼叫。
監看頁直接打裝置的 API，不需要後端。它只顯示、不判斷，判斷留給巡檢服務。
裝置提供的 API（點開看用途）
th-monitor.local 是韌體預設的 mDNS 名稱，只在同一個區網內解析得到；不是公網 IP，從外部解析不到。看深度
監看頁怎麼拿資料：增量輪詢與 boot_id機制
- 每 5 秒呼叫
/api/v1/history?since=<上次的序號>增量拉資料；每 3 輪（約 15 秒）讀一次/api/v1/health。 - 分頁切到背景時暫停，回來一次補齊；裝置只保留約 1 小時，離開更久就會出現缺口。
boot_id改變代表重開機，從第 1 筆重新載入；API 回報缺口時，事件欄記下漏了幾筆。- 裝置回應都帶
Access-Control-Allow-Origin: *，所以單一 HTML 檔可以直接跨來源讀取。 - 裝置位址只存在瀏覽器本機，不寫進任何檔案。
API 一覽與回應範例介面
| 端點 | 用途 |
|---|---|
GET /api/v1/latest | 最新一筆（成功或失敗）＋最後一次成功的讀值 |
GET /api/v1/history?since=<seq>&limit=N | 增量拉取；附最舊／最新序號、是否還有、缺口與漏掉筆數；limit 預設 100、上限 720 |
GET /api/v1/health | 開機時間、重開原因、NTP、Wi-Fi 訊號、記憶體、讀取計數、最後錯誤、韌體版本 |
GET /metrics | Prometheus 文字格式，只有原始值與計數 |
GET / | 說明頁 |
怎麼驗證這一頁驗證
對實機用 Playwright 跑 Chromium 與 WebKit，直接開本機檔案 28/28 通過；對假裝置模擬讀取失敗、重開機、NTP 未同步，7/7 通過；淺色、深色與手機版都截圖檢查過。
mDNS 名稱與固定位址網路
th-monitor.local 是韌體預設的 mDNS 名稱：只在同一個區網內有效，不是公網位址，外部解析不到。
實測在 Mac 上第一次解析要約 5 秒，所以建議巡檢服務改用路由器 DHCP 保留的固定位址。本頁不列出任何實際位址。